4004 レゾナック HD

4004 レゾナック HDの投資戦略

4004 レゾナック HDの株価は、オシレーター系指標では中立圏で推移しています。トレンド系指標は上昇トレンド継続中で、押し目買いゾーンです。オシレータ系指標は「買われ過ぎ」、「売られ過ぎ」を示すテクニカル指標の総称です。一定の範囲で動くため振り子系指標とも呼ばれます。RSIやストキャスティクスが代表的です。トレンドフォロー系指標は、株価が上がり続けると指標も上がり、下がり続けると指標も下がるタイプです。移動平均やMACDが代表的です。

4004 レゾナック HDのテクニカル売買シグナル

株式売買シグナルが点灯しています。このページ下部のオシレーター分析、トレンド分析、チャート分析でご確認ください。オシレーター分析、チャート分析では変化点をキャッチした日に売り買いサインが点灯、トレンド分析では現在の方向を矢印で示します。

4004 レゾナック HDの関連ニュース

• 2024/11/12 16:12
  【上方修正】通期経常利益を上方修正　半導体・電子材料セグメントが好調
  レゾナック・ホールディングスは、2024年11月12日、24年12月期の通期経常利益を510億円→615億円に上方修正した。
  
  半導体・電子材料セグメントで需要が好調に推移し、想定を上回る見込みとしている。
  
  また、純利益は345億円→320億円に下方修正した。経常利益の上方修正の影響を、特別損失等の増加が上回るとしている。
  
  レゾナック・ホールディングスの株価は1.2％安の3785円で推移している。PERは21.38倍、配当利回りは1.71％。
• 2024/08/08 16:27
  【上方修正】通期経常利益320億円→510億円
• 2024/07/23 04:58
  【注目銘柄】電気自動車（EV）向けにディスクブレーキ用の高性能ブレーキパッドを開発
  レゾナックは、電気自動車（EV）向けにディスクブレーキ用の高性能ブレーキパッドを開発した。EVはエンジン車に比べて車両質量が重いため、高い制動力と耐摩耗性が求められる。このブレーキパッドは、これらの要求に応える性能を備えている。
  
  欧州では2028年から、ブレーキから出る粉じんが規制対象となる新環境規制「Euro 7（ユーロ7）」が施行される。この規制に対応するため、レゾナックは摩耗の少ないノンアスベスト系摩擦材（NAO材）を採用しながら、欧州で主流のロースチール系と同等の制動力を実現した。
  
  同社は既に、欧州のブレーキシステムメーカーにサンプル出荷を開始しており、電動ブレーキシステムへの適合性を評価中だ。2026年の量産開始を目指しており、EVの普及に伴い需要拡大が見込まれる高性能ブレーキパッド市場でのシェア獲得を狙う。
• 2024/07/10 06:07
  【注目銘柄】日米の材料・装置メーカーなど10社によるコンソーシアムを米シリコンバレーに設立
  レゾナック・ホールディングスは、次世代半導体パッケージング分野において、日米の材料・装置メーカーなど10社によるコンソーシアムを米シリコンバレーに設立すると発表した。
  
  このコンソーシアムは、半導体パッケージングの研究開発拠点として、2025年の稼働開始を目指している。クリーンルームや装置の導入などの準備は2024年から開始される予定である。
  
  参加企業には、レーザー直描露光装置の米KLAや感光性レジストの東京応化工業など、半導体製造プロセスにおける主要な材料・装置メーカーが含まれている。
  
  コンソーシアム設立の背景として、半導体パッケージングは、半導体チップを保護し、外部との電気的な接続を確立する技術である。近年、半導体の高性能化・高集積化に伴い、パッケージング技術の重要性が増している。
  
  特に、次世代半導体パッケージング技術は、人工知能（AI）、5G通信、自動運転など、今後の成長が期待される分野において不可欠な要素技術とされている。
  
  今回のコンソーシアム設立は、日米の企業が連携することで、次世代半導体パッケージング技術の開発を加速させ、国際競争力を強化することを目的としている。
• 2024/07/09 09:23
  次世代半導体パッケージ分野で日米の材料・装置等10社によるコンソーシアムを設立
  レゾナックは、2024年7月8日、次世代半導体パッケージ分野において、日米の材料・装置等の企業10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米シリコンバレーに設立すると発表した。2024年からクリーンルームや装置導入等の準備を開始し、2025年の稼働開始を目標とする。
  
  顧客に近い場所での共創推進や先端パッケージに関するコンセプト検証、米国の材料・装置メーカーと連携し、ベストソリューションの提供を進める。
  
  参画企業はレゾナック、東京応化工業、TOWA、アルバック、Azimuth Industrial、KLA Corporation、Kulicke and Soffa Industries、メック、Moses Lake Industries。
• 2024/05/15 16:04
  【決算】24年12月期Q1の経常利益は110億円　通期は320億円を計画
• 2024/04/23 17:35
  【注目銘柄】CB発行で1000億円調達
  レゾナック・ホールディングスは、2024年4月23日、新株予約権付社債の発行で1000億円を調達すると発表した。400億円を半導体材料(CMPスラリー、銅張積層板、ダイボンディング材料等)とSiCエピタキシャルウエハーのための設備投資に、600億円を長期借入金の返済に充当する。
• 2024/04/17 08:23
  【注目銘柄】半導体・電子材料事業に経営資源を集中
  レゾナック ＨＤは、継続的に事業ポートフォリオの見直しを行い、半導体・電子材料事業に経営資源を集中する。AI半導体などの高性能半導体向け材料の生産能力を従来の3.5〜5倍に拡大する。投資金額は約150億円を計画し、2024年以降順次稼働開始を予定している。
  
  ・絶縁接着フィルム「NCF」
  HBMと呼ばれるメモリーを接続しながら多段積層するために使用。接着力、デバイスの接続信頼性、サブミクロン単位の厚み精度が要求される。レゾナックは、長年培った技術と経験を生かし、要求される品質を実現している。
  
  ・放熱シート「TIM」
  高性能半導体の放熱用に使用。熱伝導性、温度変化に対する信頼性、チップと冷却器の微小な凹凸に密着する柔軟性が求められる。レゾナックは、独自技術を使い、柔軟なシート材に特殊な形状で黒鉛粒子を加えることで、要求される性能を達成している。
• 2024/04/16 16:24
  【上方修正】通期経常利益130億円→320億円
  レゾナック・ホールディングスは、2024年4月16日、2024年12月期の通期経常利益を130億円→320億円に上方修正した。想定より円安推移や半導体材料、HDメディアの需要回復が想定以上に進んでいることなどが寄与する。
  
• 2024/04/01 09:01
  【注目銘柄】AI半導体向け材料の生産能力を3.5～5倍に拡大
  レゾナックは、AI半導体などの高性能半導体向け材料の生産能力を従来の3.5～5倍に拡大する。投資金額は約150億円を計画し、2024年以降順次稼働開始を予定している。
  
  ・絶縁接着フィルム「NCF」
  HBMと呼ばれるメモリーを接続しながら多段積層するために使用。接着力、デバイスの接続信頼性、サブミクロン単位の厚み精度が要求される。レゾナックは、長年培った技術と経験を生かし、要求される品質を実現している。
  
  ・放熱シート「TIM」
  高性能半導体の放熱用に使用。熱伝導性、温度変化に対する信頼性、チップと冷却器の微小な凹凸に密着する柔軟性が求められる。レゾナックは、独自技術を使い、柔軟なシート材に特殊な形状で黒鉛粒子を加えることで、要求される性能を達成している。
• 2024/02/26 08:39
  【注目銘柄】半導体・電子材料事業に経営資源を集中
  レゾナック ＨＤは、継続的に事業ポートフォリオの見直しを行い、半導体・電子材料事業に経営資源を集中する。売上高の約20％を占める主要事業の石油化学事業は、パーシャル・スピンオフで会社分割し、新会社の20％未満の株式を保有する方針としている。残りの株式は株主に分配される。実行は2～3年後と見られるが、早くも期待感で年初来高値を更新している。
  
  スピンオフ税制では、企業は分離した子会社などの全株式を手放すなどしなければ税優遇を受けられなかったが、パーシャルスピンオフ制度では分離する子会社株式の保有を2割未満に抑えるなどすれば、実質非課税でスピンオフできるようになった。ソニーグループはパーシャルスピンオフを活用して金融子会社のソニーフィナンシャルグループを25年10月に分離・上場させる方針を示している。
  
  半導体の前工程から後工程、基板に至るまで、数多くの半導体材料を保有しているレゾナックは、世界トップクラスのシェアを持つ製品が多数あり、パッケージ工程の材料は世界トップの売上高を誇る。後工程材料のダイボンディングフィルムや封止材、銅張積層板などの売上高は1800億円を超えている。
  
  異種チップを集積する「チップレット」のコンソーシアム「JOINT2」を2021年10月に設立し、材料・装置メーカー12社で川崎市のパッケージングソリューションセンターを拠点に技術確立を目指している。インテルやＡＭＤに開発成果を提案しているようだ。
  
  野村證券は、構造改革の進展に期待し、投資評価を「中立→買い」、目標株価を2500円から4300円へ引き上げている。実質的に石油化学事業から撤退し、半導体材料の成長に期待がかかる。
• 2024/02/16 08:36
  【注目銘柄】石油化学事業について、パーシャルスピンオフ（一部上場）の検討を開始
  石油化学事業について、パーシャルスピンオフ（一部上場）の検討を開始したと発表した。
  
  レゾナックの石油化学事業を新設会社に分割し、東京証券取引所に上場を予定し、2～3年後の実行を想定する。レゾナックは、新設会社の株式の一部（20％未満）を保有する。半導体材料事業に経営資源を集中する。レゾナックは実質非課税で事業を切り離すことができる。売上高のうち半導体・電子材料事業が占める比率を、23年12月期の約26％から30年に45％以上に高める方針も示した。
  
  
  ・高性能半導体向け材料工場を増設：AI需要拡大に対応
  
  レゾナック ＨＤは、高性能半導体向け材料の生産能力を大幅に増強する。約150億円を投じて2027年に2棟の工場を稼働させ、従来の3～5倍に生産能力を拡大する。
  
  生成AI（人工知能）向けデータセンターなどの需要拡大により、高性能半導体の需要が急増している。レゾナックは、この需要に対応するために、高性能半導体製造に不可欠な材料の生産能力を強化する。
  
  
  ・絶縁・接着フィルムと放熱シート
  
  絶縁・接着フィルム: 千葉県市原市に新棟を建設し、年産能力を約3.5倍に増強。主に生成AI向けデータセンターのメモリーに使用される。放熱シート: 茨城県日立市の既存工場内に2棟目の工場を建設し、年産能力を約5倍に増強。生成AI向けデータセンターの高熱処理に対応する。
  
  
  ・技術力と世界シェア
  
  レゾナックは、絶縁・接着フィルムと放熱シートの両分野において、高い技術力と世界シェアを誇っている。これらの材料は、高性能半導体製造において不可欠な技術であり、今回の増設により、市場拡大の恩恵を大きく受けることが期待される。
• 2024/02/15 10:11
  【注目銘柄】石油化学事業について、パーシャルスピンオフ（一部上場）の検討を開始
  石油化学事業について、パーシャルスピンオフ（一部上場）の検討を開始したと発表した。
  
  レゾナックの石油化学事業を新設会社に分割し、東京証券取引所に上場を予定し、2～3年後の実行を想定する。レゾナックは、新設会社の株式の一部（20％未満）を保有する。半導体材料事業に経営資源を集中する。レゾナックは実質非課税で事業を切り離すことができる。売上高のうち半導体・電子材料事業が占める比率を、23年12月期の約26％から30年に45％以上に高める方針も示した。
  
  
  ・高性能半導体向け材料工場を増設：AI需要拡大に対応
  
  レゾナック ＨＤは、高性能半導体向け材料の生産能力を大幅に増強する。約150億円を投じて2027年に2棟の工場を稼働させ、従来の3～5倍に生産能力を拡大する。
  
  生成AI（人工知能）向けデータセンターなどの需要拡大により、高性能半導体の需要が急増している。レゾナックは、この需要に対応するために、高性能半導体製造に不可欠な材料の生産能力を強化する。
  
  
  ・絶縁・接着フィルムと放熱シート
  
  絶縁・接着フィルム: 千葉県市原市に新棟を建設し、年産能力を約3.5倍に増強。主に生成AI向けデータセンターのメモリーに使用される。放熱シート: 茨城県日立市の既存工場内に2棟目の工場を建設し、年産能力を約5倍に増強。生成AI向けデータセンターの高熱処理に対応する。
  
  
  ・技術力と世界シェア
  
  レゾナックは、絶縁・接着フィルムと放熱シートの両分野において、高い技術力と世界シェアを誇っている。これらの材料は、高性能半導体製造において不可欠な技術であり、今回の増設により、市場拡大の恩恵を大きく受けることが期待される。
  
• 2024/02/14 18:30
  【決算】23年12月期の経常利益は▲147億円　24年12月期は130億円を計画
• 2024/02/14 12:28
  AI半導体材料を増産と報道　投資額は150億円
  増産するのは半導体チップの多層化に必要な絶縁・接着フィルムと半導体の放熱に使うシートで、2027年に工場2棟を稼働させる。生成AI向けデータセンターなどで需要が増加しているとしている。
• 2023/11/28 10:23
  米シリコンバレーに半導体材料研究拠点
  レゾナック ＨＤは、米カリフォルニア州のシリコンバレーに半導体の後工程材料を総合的に研究開発する拠点を、2025年に開設する。レゾナック ＨＤは、半導体の前工程材料から後工程材料まで幅広い製品を提供する。後工程材料は、半導体のチップをパッケージングする際に使われる材料で、主に接合材料や封止材料などが挙げられる。
  
  世界シェアで1～2位の後工程材料が多く、基板材料の「銅張積層板」や、回路の形成に使われる「感光性フィルム」、接合材料の「タクト」は、世界シェアで約40％を占め、半導体パッケージの接合に広く使われている。封止材料の「シルコナイド」は、世界シェアで約20％を占め、半導体チップを保護する際に使われている。半導体材料の売上高は23年1～9月期が約1700億円で、売上高の約2割を占める。
  
  今回、シリコンバレーに「パッケージングソリューションセンター（PSC）」は、後工程材料の研究開発に特化した施設となる。同社は、シリコンバレーに拠点を置く半導体メーカーや研究機関などと連携し、最先端の半導体技術に対応した材料の開発を進めていく。
  茨城県神栖市の工場で52億円投じ半導体パッケージ用接着フィルム増産し、26年稼働で能力6割増とする計画もある。主力の半導体・電子も前工程材料が大苦戦だが、下期に後工程材料上向く。