4004 レゾナック HD
| 2025年3月28日 株価 | |||
|---|---|---|---|
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始値
3,115円
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高値
3,178円
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安値
3,106円
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終値
3,115円
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出来高
3,596,100株
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| オシレータ分析 | トレンド分析 | 予想レンジ | |
|---|---|---|---|
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予想高値
3,500円
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予想安値
2,800円
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- LED照明推進協議会
- LED素材
- LED素子
- スマートグラス
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オシレータ分析
オシレータ系指標は、相場の強弱動向を表した指標で、日々の市場の値動きから、株価の水準とは無関係に売り・買いを探ります。
売買シグナルは 内にまたはで表示されます。
| RSI | 9日 5.61 | RCI |
9日 -96.67 13日 -81.32 |
|---|---|---|---|
| ボリンジャーバンド |
+2σ 4079.75 -2σ 3229.7 |
ストキャススロー |
S%D 29.46 %D 5.4 |
| ストキャスファースト |
%K 0 %D 5.4 |
ボリュームレシオ | 14日 27.09 |
| 移動平均乖離率 | 25日 -10.28 | サイコロジカル | 12日 41.67 |
トレンド分析
トレンド系指標は、相場の方向性・強さを判断する指標で、中長期の分析・予測に使われます。トレンド転換時は内にまたはで表示されます。現在のトレンドはまたはで表示されます。
| DMI | MACD | ゴールデンクロス | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 5日移動平均（位置） | 5日移動平均（向き） | 25日移動平均（位置） | |||
| 25日移動平均（向き） | パラボリック |
チャート分析
酒田五法や一目均衡表などローソク足変化シグナル(当日示現のみ)は、内にまたはで表示されます。独自のHAL指数で高値圏、安値圏を判定し、実戦的なシグナルです。
| 十字足 | はらみ十字 | 上ひげ・下ひげ |
|---|---|---|
| 出会い線 | 三点童子 | 三点童子（安値・高値） |
| 包み足 | 赤三兵・黒三兵 | 並び赤・並び黒 |
| 明けの明星・宵の明星 | 三役好転・三役逆転 | 雲上抜け・下抜け |
| 転換線上抜け・下抜け | 遅行線上抜け・下抜け | 五陽連・五陰連 |
4004 レゾナック HDの投資戦略
4004 レゾナック HDの株価は、オシレーター系指標では割安圏で推移しています。トレンド系指標は下降トレンド継続中で、様子見ゾーンです。オシレータ系指標は「買われ過ぎ」、「売られ過ぎ」を示すテクニカル指標の総称です。一定の範囲で動くため振り子系指標とも呼ばれます。RSIやストキャスティクスが代表的です。トレンドフォロー系指標は、株価が上がり続けると指標も上がり、下がり続けると指標も下がるタイプです。移動平均やMACDが代表的です。
4004 レゾナック HDのテクニカル売買シグナル
株式売買シグナルが点灯しています。このページ下部のオシレーター分析、トレンド分析、チャート分析でご確認ください。オシレーター分析、チャート分析では変化点をキャッチした日に売り買いサインが点灯、トレンド分析では現在の方向を矢印で示します。
4004 レゾナック HDの関連ニュース
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（4004）レゾナックは、日本と台湾における排ガス処理装置事業を大陽日酸に売却すると発表した。環境規制の強化を背景に、同事業の市場は拡大しているが、レゾナックは事業ポートフォリオの見直しを進め、成長分野に経営資源を集中させる狙いだ。
売却の対象となるのは、半導体やディスプレイ製造工程で発生する排ガスを浄化する装置を扱う事業で、レゾナックが日本と台湾で展開してきた。特に台湾市場は、半導体製造大手が集中する地域であり、環境規制の強化とともに需要が拡大していた。
一方、買収する大陽日酸は、産業ガス事業を主力とし、排ガス処理装置との相乗効果が期待できる。今回の事業取得によって、半導体関連の環境対策分野での競争力を高めるとみられる。
レゾナックは、半導体材料や電子材料分野に経営資源を集中し、高付加価値事業へのシフトを加速させる考えだ。特に、成長が見込まれる半導体向けの高機能材料や先端技術分野での競争力強化を図る。
https://www.asset-alive.com/thema/?mode=show&tid=4004
半導体・電子材料セグメントで需要が好調に推移し、想定を上回る見込みとしている。
また、純利益は345億円→320億円に下方修正した。経常利益の上方修正の影響を、特別損失等の増加が上回るとしている。
レゾナック・ホールディングスの株価は1.2％安の3785円で推移している。PERは21.38倍、配当利回りは1.71％。
欧州では2028年から、ブレーキから出る粉じんが規制対象となる新環境規制「Euro 7（ユーロ7）」が施行される。この規制に対応するため、レゾナックは摩耗の少ないノンアスベスト系摩擦材（NAO材）を採用しながら、欧州で主流のロースチール系と同等の制動力を実現した。
同社は既に、欧州のブレーキシステムメーカーにサンプル出荷を開始しており、電動ブレーキシステムへの適合性を評価中だ。2026年の量産開始を目指しており、EVの普及に伴い需要拡大が見込まれる高性能ブレーキパッド市場でのシェア獲得を狙う。
このコンソーシアムは、半導体パッケージングの研究開発拠点として、2025年の稼働開始を目指している。クリーンルームや装置の導入などの準備は2024年から開始される予定である。
参加企業には、レーザー直描露光装置の米KLAや感光性レジストの東京応化工業など、半導体製造プロセスにおける主要な材料・装置メーカーが含まれている。
コンソーシアム設立の背景として、半導体パッケージングは、半導体チップを保護し、外部との電気的な接続を確立する技術である。近年、半導体の高性能化・高集積化に伴い、パッケージング技術の重要性が増している。
特に、次世代半導体パッケージング技術は、人工知能（AI）、5G通信、自動運転など、今後の成長が期待される分野において不可欠な要素技術とされている。
今回のコンソーシアム設立は、日米の企業が連携することで、次世代半導体パッケージング技術の開発を加速させ、国際競争力を強化することを目的としている。
顧客に近い場所での共創推進や先端パッケージに関するコンセプト検証、米国の材料・装置メーカーと連携し、ベストソリューションの提供を進める。
参画企業はレゾナック、東京応化工業、TOWA、アルバック、Azimuth Industrial、KLA Corporation、Kulicke and Soffa Industries、メック、Moses Lake Industries。
・絶縁接着フィルム「NCF」
HBMと呼ばれるメモリーを接続しながら多段積層するために使用。接着力、デバイスの接続信頼性、サブミクロン単位の厚み精度が要求される。レゾナックは、長年培った技術と経験を生かし、要求される品質を実現している。
・放熱シート「TIM」
高性能半導体の放熱用に使用。熱伝導性、温度変化に対する信頼性、チップと冷却器の微小な凹凸に密着する柔軟性が求められる。レゾナックは、独自技術を使い、柔軟なシート材に特殊な形状で黒鉛粒子を加えることで、要求される性能を達成している。
・絶縁接着フィルム「NCF」
HBMと呼ばれるメモリーを接続しながら多段積層するために使用。接着力、デバイスの接続信頼性、サブミクロン単位の厚み精度が要求される。レゾナックは、長年培った技術と経験を生かし、要求される品質を実現している。
・放熱シート「TIM」
高性能半導体の放熱用に使用。熱伝導性、温度変化に対する信頼性、チップと冷却器の微小な凹凸に密着する柔軟性が求められる。レゾナックは、独自技術を使い、柔軟なシート材に特殊な形状で黒鉛粒子を加えることで、要求される性能を達成している。