株テーマ：先端パッケージングの関連銘柄
半導体パッケージ技術は、トランジスタ製造技術以上に重要となってきた。パッケージング技術とはダイ（半導体ウェーハ上に並んでいる半導体デバイスの電子回路）のパーティショニング(分割)を行なうソリューションを提供することを意味する。
先端パッケージングとは、異なる機能を持つ複数の半導体を1つのパッケージに収め、1つの半導体であるかのように効率よく連動させる技術。2028年の先端パッケージングの市場規模は724億ドル（約10兆9000億円）で、2022年の439億ドル（約6兆6000億円）の約1.6倍に成長すると予測されている。
サムスン電子が、横浜に次世代パッケージング技術研究拠点を開設し、今後5年間で400億円を投資する。「3.xDチップレット技術」を開発する目的で、日本政府も200億円を補助する。
6832アオイ電子
先端パッケージの量産化に向けて今後4年間で350億円を投資
7735ＳＣＲＥＥＮ HD
先端パッケージ専用の塗布乾燥装置「Lemotia（レモーティア）」を開発
4062イビデン
TSMCと3次元実装プロセスにおいて連携を強化
4004レゾナック HD
パッケージング工程で使用する接着フィルム「ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム」の生産能力を増強
7912大日本印刷
大日本印刷（DNP）が、チップレットの台頭など、技術変化が著しい後工程（パッケージング工程）部材に本格参入する。次世代のパッケージ基板やインターポーザー（中間基板）などが候補。
