株テーマ：日米半導体連合「US-JOINT」の関連銘柄
レゾナックは、次世代半導体パッケージ分野において日米の材料・装置企業10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米国シリコンバレーに設立する。2025年の稼働開始を目指し、2024年からクリーンルームや装置導入の準備を開始する予定だ。US-JOINTの主な目的は、米国における次世代半導体パッケージの評価プラットフォーム創成と実装技術の開発。
（4004）レゾナック
：次世代半導体パッケージング分野、特に2.5Dや3Dパッケージ技術の研究開発を主導
（4971）メック
：他の参加企業と協力して半導体パッケージング技術の開発と実装を担当
（4186）東京応化工業
：半導体製造におけるフォトリソグラフィーと高純度化学技術の専門知識を提供
（6315）TOWA
：次世代半導体パッケージング技術の開発に貢献、特に生成AIや自動運転向けアプリケーションに注力
（6728）アルバック
：真空技術の専門知識を活かし、プラズマアッシングやシードスパッタリング装置を通じて半導体パッケージング用の材料と実装技術の研究開発を加速
（7911）ＴＯＰＰＡＮ HD
：「FC-BGA」と呼ばれるパッケージ基板を提供する
