株テーマ：半導体パッケージの関連銘柄
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ＴＳＭＣの先端パッケージング工程の生産能力は24年末までに前年比2.5倍に拡大する見通しだが、それでも旺盛な需要には追いつかず、24年は充足しないという。
半導体パッケージ関連株
ＳＥＭＩ（国際半導体製造装置材料協会）は、半導体パッケージング材料市場が2024年に世界で208億ドル（約2兆2千億円）になるとしている。市場規模の大きいＩＣ向け積層基板は年率5％の成長を予測している。
経産省は、ラピダスへは3300億円の支援に加えて最大5900億円を追加支援する。建設費は別にして、「後工程」の先端パッケージング技術に550億円を充当する。
半導体の開発競争で3次元ＣＰＵの開発が激化してきた。ＮＡＮＤ型フラッシュメモリでは3次元の積層化が進んでいるが、電源、計算、記憶チップを立体的に積層することで、配線が不要になり省エネ化につながる。インテルが先陣を切り、ＴＳＭＣやサムスン電子も追い上げに入り、市場規模は2024年に1兆2000億円規模とされている。周辺部材へも波及し、熱を逃がす働きをする半導体パッケージ（封止材）は、2024年に1兆2600億円に膨らむとされている。
台湾ＴＳＭＣは日本初の先端半導体開発拠点をつくば市に開設する。特に後工程のディスコや東京精密、パッケージのイビデンや新光電気工業のメリットが大きい。
リードフレームは半導体パッケージの内部配線に使われる金属薄版で、半導体パッケージの大部分に使われている。外部配線との接続をする部品で、ムカデの足のように見える部分はリードフレームの一部。主にＩＣやＬＳＩなどの半導体パッケージに使われる。世界の市場規模は3000億円から4000億円程度とされており、(6966)三井ハイテックや(6967)新光電気工業が世界大手の一角。三井ハイテックは2020年1月期にリードフレームの省人化最新設備導入や、自動車の電動化で需要が伸びているモーターコアに、100億円を投資する。20年1月の売上は過去最高の860億円、純利益は65％増の5億円へ回復する。
新光電気工業は半導体パッケージの総合メーカーで、半導体向けにシリコンウエハーを固定するための静電チャックが好調に推移している。インテルのＣＰＵ不足が解消し、パッケージの回復を見込んでいる。(4062)イビデンはインテル向け半導体パッケージの大手。(6928)エノモトは半導体やＬＥＤ向けリードフレーム大手で、2020年10月29日に生産能力の向上を打ち出し、青森工場に31億円を投じて設備を強化し、21年11月末に稼働すると発表した
(4973)日本高純度化学は車載向けリードフレーム用パラジウムメッキ薬品が好調。
※住友金属鉱山は、パワー半導体用リードフレーム事業を台湾・界霖科技に売却し、撤退している。
大日本印刷は、次世代の半導体パッケージ向けの中継部材インターポーザを開発した。インターポーザは半導体チップと基板の間に位置するもので、ＣＰＵやメモリなど、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に高密度で実装し、処理速度を向上させる次世代パッケージング技術が注目されている。
味の素は、半導体パッケージ用層間絶縁材料のＡＢＦ（味の素ビルドアップフィルム）が５Ｇ需要で伸びている。
TOPPAN HDは、高密度半導体パッケージ基盤のFC-BGA基盤がデータセンターやサーバー向けなどを中心に好調。
●半導体パッケージ用ガラス繊維
3110日東紡績
●プリント配線板用レジストインキ
4626太陽 ＨＤ
●半導体パッケージ検査装置
6656インスペック
●半導体パッケージ用マスク
7875竹田印刷
JOINT2は、レゾナックが中心となって2021年に設立した、次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム。3D実装など次世代半導体の実装技術・評価技術の確立を目指している。
・JOINT2参加企業
2802味の素
6361荏原
4966上村工業
6967新光電気工業
7912大日本印刷
6146ディスコ
4186東京応化工業
4971メック
