7911 ＴＯＰＰＡＮ HD

7911 ＴＯＰＰＡＮ HDの投資戦略

7911 ＴＯＰＰＡＮ HDの株価は、オシレーター系指標では中立圏で推移しています。トレンド系指標は下降トレンド継続中で、戻り売りゾーンです。オシレータ系指標は「買われ過ぎ」、「売られ過ぎ」を示すテクニカル指標の総称です。一定の範囲で動くため振り子系指標とも呼ばれます。RSIやストキャスティクスが代表的です。トレンドフォロー系指標は、株価が上がり続けると指標も上がり、下がり続けると指標も下がるタイプです。移動平均やMACDが代表的です。

7911 ＴＯＰＰＡＮ HDのテクニカル売買シグナル

株式売買シグナルが点灯しています。このページ下部のオシレーター分析、トレンド分析、チャート分析でご確認ください。オシレーター分析、チャート分析では変化点をキャッチした日に売り買いサインが点灯、トレンド分析では現在の方向を矢印で示します。

7911 ＴＯＰＰＡＮ HDの関連ニュース

• 2024/11/13 15:42
  【上方修正】通期純利益555億円→700億円　投資有価証券売却益を計上
• 2024/06/24 05:24
  【注目銘柄】トルコに建装材（住宅用化粧シートなど）の生産工場を新設
  TOPPANホールディングスは、子会社である凸版印刷を通じて、トルコにおける建装材（住宅用化粧シートなど）の生産工場を新設する。新工場はトルコ西部イズミール県に建設され、2026年度中の稼働開始を予定しており、総投資額は約10億円と見込まれている。
  
  新設される工場は、トルコにおいて初の建装材工場となる。トルコ国内の建装材市場は、住宅着工数の増加や消費者のインテリア需要の向上により、近年急速に拡大しており、今後も高い成長率が期待されている。TOPPANはこの新工場を通じて、トルコ市場における建装材事業を拡大し、海外事業のさらなる成長を目指す。
  
  TOPPANは、建装材事業を海外事業の成長戦略の柱の一つと位置付けており、今後も積極的な投資を継続していく方針だ。同社は、2025年度には建装材事業の海外売上高を2022年度比50％増の1000億円に達することを目指している。
• 2024/06/18 05:36
  【注目銘柄】コアレス有機インターポーザーを開発
  TOPPANは、世界初の単体電気検査が可能なコアレス有機インターポーザーを開発した。この革新的技術は、異種チップ集積（ヘテロジニアスインテグレーション）における課題を解決し、半導体製造の信頼性と歩留まりを飛躍的に向上させることが期待されている。
  
  半導体機能の高度化に伴い、異なる機能を持つチップを同一パッケージに集積するヘテロジニアスインテグレーションが主流となりつつあるが、従来のシリコンインターポーザーにはコストや性能面での課題があった。
  
  TOPPANが今回開発したコアレス有機インターポーザーは、中心にコア基板を持たないコアレス構造を採用することで、インターポーザー自体を支持体から自立させ、世界で初めて単体での電気検査を可能にした。
  
  インターポーザーの不良品を早期に検出・排除することが可能となり、高信頼性を実現する。また、歩留まりの向上が半導体製造コストの低減につながり、コアレス構造による小型・軽量化が、ウェアラブルデバイスや車載機器などスペースに制約のある機器への実装を可能にする。
  
  TOPPANは、今回のコアレス有機インターポーザーをデータセンター向けサーバーCPUやAIアクセラレーター向けの半導体パッケージ基板および有機インターポーザーに採用することを目指している。さらに、この構造を含む次世代半導体パッケージ関連製品を2027年度からサンプル提供し、2028年度から量産を開始する予定だ。
• 2024/06/14 06:53
  【注目銘柄】従来の半導体パッケージ基板よりも製造コストを50％削減できる部材を開発
  TOPPANホールディングス（旧凸版印刷）は、データセンターサーバーや生成AI（人工知能）で使用される次世代半導体向けに、従来の半導体パッケージ基板よりも製造コストを50％削減できる部材を開発した。この部材は、米エヌビディアの画像処理半導体（GPU）など、AI半導体で使用される「インターポーザー」。
  
  エヌビディアの主力GPUでは台湾積体電路製造（TSMC）のシリコン製のインターポーザーが使われており、現在供給不足となっている。TOPPANホールディングスは、この部材の開発により、2028年度に300億円の売上を目指す。
  
  今回開発したインターポーザーは、従来の部材と比べて、製造コストが50％削減でき、高密度実装が可能だ。、2027年からサンプル出荷を始め、2028年には石川工場（石川県能美市）で量産を開始する予定。今後は、顧客ニーズに合わせた部材の開発や、海外市場への展開も進めていく。
  
  IC基板市場は28年までに22年に比べて9割増の290億ドル（約4兆5500億円）になる見通し。
• 2024/06/11 07:19
  【注目銘柄】IBMと「EUV（極端紫外線）フォトマスク」を共同開発
  トッパンフォトマスクとIBMは、IBMの2ナノロジック半導体プロセスノードに対応する「EUV（極端紫外線）フォトマスク」を共同開発している。2ナノ以細の次世代半導体量産には、高NA（開口数）EUVを含むEUV露光技術が必要となる。トッパンフォトマスクとIBMはこれまで各世代における先端半導体用フォトマスクや、初期段階のEUVフォトマスクを共同で開発してきた。
  
  ラピダスとIBMは、2ナノ世代半導体のチップレットパッケージ量産技術確立に向けたパートナーシップを締結した。ラピダスsはIBMから高性能半導体向けのパッケージ技術の提供を受け、技術確立の協業を進める。
  
  2ナノ半導体の共同開発に続き、チップレットパッケージの技術確立に関してもIBMとパートナーシップを締結したことで、実現性が高まってきた。トッパンフォトマスクも参画し、いよいよオールジャパン体制が始動しそうだ。
  
• 2024/05/13 16:29
  【自社株買い】発行済み株式総数12.31％(3900万株)　1000億円　24年5月14日～25年5月13日
  TOPPAN ホールディングスは、発行済み株式総数の12.31％(3900万株)の自社株買いを発表した。取得価額は1000億円。取得期間は2024年5月14日～2025年5月13日。
  
• 2024/05/13 16:28
  【決算】24年3月期の経常利益は2％増の828億円　25年3月期は6.9％増の885億円を計画
• 2024/05/09 07:50
  【注目銘柄】半導体向け基板開発体制を強化
  TOPPANは、半導体向け基板の開発体制を強化し、ガラスや有機材料をベースとする生産効率の高い中間基板（インターポーザー）の開発を加速させる。現在主流のシリコン（Si）インターポーザーの代替を目指し、2024年4月に埼玉県の同社拠点内に、ガラスや有機材料を使ったインターポーザー及びパッケージ基板の開発センターを新設した。
  
  従来のSiインターポーザーは、円形のウエハーからしか製造できず、生産量増加に制約があった。一方、ガラスや有機材料を用いることで、長方形のパネルサイズでのインターポーザー製造が可能となり、生産量増加が期待できる。
  
  特に有機材料の再配線層（RDL）を使ったインターポーザー（RDLインターポーザー）は、実用化に向けて半導体の設計能力が不可欠であり、半導体設計サービスを手がけるTOPPANの強みが生かせる。新設された開発センターでは、RDLインターポーザーの開発に注力し、早期の実用化を目指す。
  
  TOPPANは、クリーンルーム内に製造ラインを構築し、TSMCの2.5D実装向け基板も手がけている。TSMCの7ナノプロセスまで対応しているほか、5ナノプロセスの一部にも対応する。
• 2024/03/15 13:13
  シンガポールに高密度半導体パッケージFC-BGA基盤の生産拠点を新設
  稼働は2026年末を予定する。投資額は約500億円と報じられている。
• 2024/02/08 09:12
  【注目銘柄】ＩＢＭと2ナノ半導体フォトマスクを共同開発
  トッパンフォトマスクはＩＢＭと、次世代半導体向けの高NA EUV（極端紫外線）を含む、EUVリソグラフィを使用した2ナノメートルのロジック半導体プロセス対応のフォトマスクに関する共同研究開発契約を締結した。
  
  ラピダスに供給するとみられ、2026年の量産開始を目指す。ラピダスは27年から2ナノ品の量産を始めることを目指しており、ＩＢＭから設計技術の供与を受ける予定。
  
  2ナノなど先端半導体ではArFエキシマレーザーを光源とする露光技術をはるかに超えるEUV露光装置を使う。先端半導体向けのフォトマスクは大日本印刷も3ナノに対応している。
  2024年2月から5年間、ナノ電子工学の研究開発を目的としたＮＹ州の産学官コンソーシアムとトッパンフォトマスクの朝霞工場で、フォトマスク開発を共同で行う。
  
  トッパンフォトマスクは、EUV露光用マスクや基板材料の開発と製造に積極的に取り組んでいる。これまで両社は45ナノを皮切りに、32ナノ、14ナノといった各世代の先端半導体用フォトマスクや、初期段階のEUVフォトマスクの研究・開発を、2005年から2015年にかけて共同で推進していた。
  
• 2023/12/05 16:44
  JOLED能美事業所の土地・工場を購入　次世代半導体パッケージの開発・量産ラインを構築
  データセンターのサーバー向けや生成AI向けの需要増などが期待できる高密度半導体パッケージFC-BGAのさらなる高速伝送やチップレットに対応する次世代技術開発、量産ライン構築を行う。2027年以降の稼働を予定する。
• 2023/11/25 13:06
  2025年度までの3年間で半導体関連に600億円を投資と報道
  プリント配線板とLSIをつなぐために使う「FC-BGA」と呼ぶ基盤の生産能力を2022年度比2倍にする。フォトマスクにも重点投資するとしている。