6315 ＴＯＷＡ
| 2025年3月28日 株価 | |||
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始値
1,623円
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高値
1,645円
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安値
1,567円
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終値
1,575円
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出来高
4,116,200株
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| オシレータ分析 | トレンド分析 | 予想レンジ | |
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予想高値
1,900円
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予想安値
1,200円
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オシレータ分析
オシレータ系指標は、相場の強弱動向を表した指標で、日々の市場の値動きから、株価の水準とは無関係に売り・買いを探ります。
売買シグナルは 内にまたはで表示されます。
| RSI | 9日 48.57 | RCI |
9日 48.33 13日 59.89 |
|---|---|---|---|
| ボリンジャーバンド |
+2σ 2115.51 -2σ 1343.66 |
ストキャススロー |
S%D 68.89 %D 75 |
| ストキャスファースト |
%K 33.18 %D 75 |
ボリュームレシオ | 14日 44.6 |
| 移動平均乖離率 | 25日 0.09 | サイコロジカル | 12日 33.33 |
トレンド分析
トレンド系指標は、相場の方向性・強さを判断する指標で、中長期の分析・予測に使われます。トレンド転換時は内にまたはで表示されます。現在のトレンドはまたはで表示されます。
| DMI | MACD | ゴールデンクロス | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 5日移動平均（位置） | 5日移動平均（向き） | 25日移動平均（位置） | |||
| 25日移動平均（向き） | パラボリック |
チャート分析
酒田五法や一目均衡表などローソク足変化シグナル(当日示現のみ)は、内にまたはで表示されます。独自のHAL指数で高値圏、安値圏を判定し、実戦的なシグナルです。
| 十字足 | はらみ十字 | 上ひげ・下ひげ |
|---|---|---|
| 出会い線 | 三点童子 | 三点童子（安値・高値） |
| 包み足 | 赤三兵・黒三兵 | 並び赤・並び黒 |
| 明けの明星・宵の明星 | 三役好転・三役逆転 | 雲上抜け・下抜け |
| 転換線上抜け・下抜け | 遅行線上抜け・下抜け | 五陽連・五陰連 |
6315 ＴＯＷＡの投資戦略
6315 ＴＯＷＡの株価は、オシレーター系指標では中立圏で推移しています。トレンド系指標は上昇トレンド継続中で、押し目買いゾーンです。オシレータ系指標は「買われ過ぎ」、「売られ過ぎ」を示すテクニカル指標の総称です。一定の範囲で動くため振り子系指標とも呼ばれます。RSIやストキャスティクスが代表的です。トレンドフォロー系指標は、株価が上がり続けると指標も上がり、下がり続けると指標も下がるタイプです。移動平均やMACDが代表的です。
6315 ＴＯＷＡのテクニカル売買シグナル
株式売買シグナルが点灯しています。このページ下部のオシレーター分析、トレンド分析、チャート分析でご確認ください。オシレーター分析、チャート分析では変化点をキャッチした日に売り買いサインが点灯、トレンド分析では現在の方向を矢印で示します。
6315 ＴＯＷＡの関連ニュース
TOWAが確立した新技術は、次世代HBM4の狭小なギャップに対応可能で、複数のチップを縦方向に積み上げる半導体パッケージのモールディングに最適化されている。この技術により、従来よりも半導体チップを多段に積層することが可能となり、半導体パッケージング製造における品質や生産性の向上が期待できる。
半導体産業の活性化は日本経済にとって重要な意味を持つ。大規模なメモリ工場が10年間で創出する経済効果は最大860億ドルに達する可能性があるという。TOWAの新技術は、この成長市場において重要な役割を果たすことが期待される。
TOWAは、コンプレッション方式封止装置の開発に加え、AI半導体そのものを自動封止する「レジンフロー成形」装置の開発も進めている。2027年3月期頃から本格的な設備投資を行う計画だ。
2024年3月期上半期の営業利益は52.6億円で、前年同期比2.2倍と大幅増益となったものの、従来予想の56.5億円をやや下回った。この予想未達も市場の評価を下げる要因となった。
中期経営計画の目標値である売上高500億円、営業利益80億円を2年前倒しで達成することがほぼ確実となったが、これは既に市場で織り込み済みだった。今後の成長性に対する不透明感が広がっている。
韓国第二工場の稼働時期が注目されているが、当初10月稼働の予定だった正確な発表がないまま現在に至っている。この不確実性も業績への懸念材料となっている。
このような状況下、ＴＯＷＡは中国地域での半導体内製化に向けた投資の継続や、韓国地域での生成AI関連向け装置の納入が順調に進んだことから、主にコンプレッション装置・金型の売上高が増加した。
セグメント別では、主力の半導体製造装置事業の売上高が前年同期比33.3%増の253億14百万円、営業利益が2.4倍の50億63百万円と大幅に伸長した。受注高は前年同期比6.0%減の252億48百万円となった。トランスファ装置・金型の受注が減少したことが要因だ。
通期の連結業績予想については、売上高600億円(前期比18.9%増)、営業利益126億円(同45.5%増)を据え置いた。
中国での半導体内製化に向けた投資継続や韓国での生成AI関連向け装置納入が順調に推移した。
受注高は、6％減の252億円となった。コンプレッション装置・金型は増加も、トランスファ装置・金型が減少した。
TOWAの株価は0.53％高の2070円で推移している。PERは17.58倍、配当利回りは0.96％。
コンプレッション装置は、韓国のＳＫハイニックスとサムスン電子から前期（24年３月期）だけで22台受注している。技術的に難易度の高いコンプレッション方式でライバルはいないと見られる。サムスン電子がついにエヌビディアから第5世代のHBM（高帯域幅メモリ）であるHBM3Eの品質検証テストに合格し、HBM3E量産を本格的に開始する見込みとなったことは好材料。
さらに韓国新工場の稼働についての情報が待たれる。
ボンディング装置がこれほどの需要を集めるなら、ＴＯＷＡのインプレッション装置へも波及は必至と見られる。ハンミ半導体はTCボンダーに限れば市場シェアが65％と大きいため、東京エレクトロンへの恩恵は限られるが、周辺装置への受注環境は良好と見られる。
野村證券はＴＯＷＡの保有割合が5％未満に減少したと発表している。保有割合が5.48％から4.34％に減少しており、戻り圧力の緩和にはもう少し時間がかかりそうだ。
ＴＯＷＡは韓国工場の近くで土地建物を取得し、生産能力を2倍に引き上げると発表したが、報道では10月に稼働するようだ。ＴＯＷＡのコンプレッション装置は、特許や技術的難易度の高さから、他社の参入を許していないが、現在はシンガポール工場だけで製造しており、新工場でＨＢＭ向けを製造することで、1000億円企業への脱皮が見えてくる。
株価は過熱感から下落し、トレンド系指標も陰転している。玉整理が付いた段階で攻めても遅くなさそうだ。
HBMにハイブリッドボンディングを適用するためには、レーザダイシングが必要と言われる。ステルスダイシングは、加工・洗浄に水を使用しない上、チップの表裏面へのダメージもほぼないため、高品質な加工ができる。
ＴＯＷＡは、レーザ事業との開発連携を強化し、コラボ製品の早期市場投入を目指しているが、この分野の可能性が高く、売上を12.6億円から倍増させる計画のようだ。ディスコの牙城を崩すほどとは思えないが、収益に貢献するレベル。
さらに、モールディング工程後、１つ１つの半導体に切断して個片化するシンギュレーション装置の売上も前期の12.6億円から倍増する見通し。最新機種「FMS4040」に加え、レーザ事業との開発連携を強化し、コラボ製品の早期市場投入を目指すようだ。
急騰直後だけに、調整は当然だが、まだ伸びしろが多く、ＴＯＷＡの目標である1000億円企業への脱皮は大筋見えてきた。徹底して押し目買いが良さそうだ。
3/15野村證券買付開始
0→0.09% 21,814株
3/29野村證券
0.09→0.48% 121,100株
4/15野村アセットマネジメント
4.89→5.75% 144万株
4/30野村證券
0.27→1.5% 375,408株
4/30野村アセットマネジメント
5.75→6.85% 171万株
メモリ業界の次のカタリストは、メモリの3次元化だ。3次元化は、ＭＬＣＣ（積層セラミックコンデンサ）や、ロジック半導体、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリで超高度に進んでも、もう相場には響かない。ＤＲＡＭへの実装は2030年頃と見られているが、その前にＨＢＭが始まっている。成膜装置、エッチング装置、洗浄装置の重要度は、今後数年高まる。
ＳＫハイニックスは、約20兆ウォン（約2兆2000億円）を投じ、生成ＡＩ向けの「ＨＢＭ」を増産する。最先端の「ＨＢＭ３Ｅ」や「ＨＢＭ４」を量産することになりそうだ。
ＴＯＷＡはＳＫハイニックスやサムスン電子からの受注が多く、ＨＢＭの普及で封止装置の受注が増えそうだ。需要に対応した、積極的な設備投資が、株価浮上のカギとなる。
ＴＯＷＡは、半導体チップを保護するための流動性樹脂をゲート(供給口)からその半導体チップの周囲に供給した後に硬化させる、トランスファ方式によるモールディング装置(樹脂封止装置)を販売している。加えて、予め供給された流動性樹脂に半導体チップを漬けた後にその流動性樹脂を硬化させる、コンプレッション方式によるモールディング装置を開発し販売している。
半導体製造メーカーは、リードフレームや基板サイズの大判化を進めることで、生産性を上げるとともに生産コストを低減していこうとしている。また、半導体のモールディングには、半導体製品の薄型化や高集積化、パワーデバイスやモジュール化に対応するための肉厚化への対応も求められている。モールディング装置は、これらのさまざまな要求に応える装置。
トランスファ方式やコンプレッション方式でモールディングされた製品を個片化し収納するシンギュレーション装置も展開する。製品切断する自社製ダイサーや個片化した製品を収納する装置。
ＳＫハイニックスの後工程工場建設は好材料。