ソニーグループの半導体事業を担うソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）は、CMOSイメージセンサーにガラス基板の採用を検討していることを明らかにした。従来の樹脂基板では、熱や吸湿による反りによって受光部端で性能劣化が発生していた。しかし、ガラス基板を採用することで、この劣化を大幅に低減できることが期待されている。

SSSは、ガラス基板の採用により、自動車や産業機器のマシンビジョン、AI（人工知能）による物体認識など、明瞭な画像が求められる用途で高性能なCMOSイメージセンサーを提供できると考えている。

10年以上にわたってガラスコア基板の研究開発を進めてきたが、学会など「公の場で発表するのは初めて」だ。ガラス基板の採用は、CMOSイメージセンサーの高性能化に大きな可能性を秘めているが、コストアップや加工難易度などの課題も存在する。SSSは、これらの課題を克服し、早急な実用化を目指していくとしている。