株テーマ：半導体の関連銘柄

SEMIによると、半導体世界市場は2030年までに1兆ドル（約151兆円）と22年の5860億ドルから倍近くに拡大する。


半導体の製作総工程数は、400～600もの工程に及ぶが、一般的に「ウェハ」、「酸化」、「フォト」「エッチング」、「薄膜」、「配線」、「検査」、「パッケージング」の8工程に分けられる。前工程（ウエハー処理工程）のリードタイムが長く、12～14週間もかかる。さらに後工程（パッケージ組み立て/テスト工程）に平均4週間かかるため、完成品ができるまでには16～18週間もの期間が必要になる。


米政府は半導体メーカーを対象とした数十億ドル規模の補助金を計画しており、2024年3月末までに発表すると、報じられている。補助金の申請は、10年間中国への関連投資を禁じることを条件に、390億ドル（約5.3兆円）分の申請受け付けを開始している。総額は527億ドルの見込み。ＥＵは1345億ユーロ（約20兆円）を拠出する計画で、日本も累計2兆円規模の補助を打ち出している。

インテルやＴＳＭＣ、サムスン電子向けが中核となるが、マイクロン･テクノロジーやテキサス･インスツルメンツ､グローバルファンドリーズなども補助金を受ける可能性があるという。日本企業も対象となる模様。



半導体・半導体製造装置関連株。半導体チップは、半導体回路パターンの微細化で進化する。これまではガラス基板（フォトマスク）に描画された回路パターンをシリコンウェハーに転写するが、理論的な限界値は20nm（ナノメートル）とされる。光リソグラフィ技術がＥＵＶ（極端紫外線）露光技術に置き換わると10nm以下の回路パターンが形成できる。スマホの高機能化や自動運転の実現に向けて５Ｇ技術向けに半導体微細化競争は熾烈となるが、レーザーテックは検査装置を独占している。ＥＵＶ（極端紫外線）半導体の量産開始には、韓国サムスン電子や台湾のＴＳＭＣ、インテルの名前が挙がっていた。今後は韓国のＳＫハイニックスや米マイクロン・テクノロジーが名乗りを上げる可能性がある。

世界の半導体売上高では、ＣＰＵなどロジック系のインテルが首位。ＮＡＮＤ型フラッシュメモリやＤＲＡＭの韓国サムスン電子が2位、同じく韓国のＳＫハイニックスが3位、日本のエルビーダメモリーを買収した米ＤＲＡＭメーカーのマイクロンテクノロジーが4位、通信用半導体の米ブロードコムが5位となっている。日本の半導体産業は1988年に世界シェアの50％だったが、足元では10％にも満たない。それでも半導体製造装置、半導体検査装置、半導体ウェハー、ソニー、キオクシア（旧東芝メモリ）などは、存在感を保っている。


韓国サムスン電子は、2027年に1.4ナノメートル品の量産を目指す。

台湾TSMCは、2025年に2ナノメートル品の量産を予定する。2022年後半の量産を予定する3ナノメートル品より処理速度が10～15％高まり、消費電力が25～30％抑えられるという。サーバーなど高性能演算向けやスマートフォン向けなどを想定する。

研究機関imecは現行の4世代先にあたる回路線幅1ナノメートル品が2027年にも実用化されるとのロードマップを策定したと報じられた。AIなどの処理能力が飛躍的に高まる見通しで、家電やロボットなどのエッジ端末で計算処理するAIの活用が期待される。今後は1ナノ品を見据えた開発にも注目をしておきたい。