株テーマ：ウェハーダイシングの関連銘柄
ウェハーダイシングとは、半導体のウェハー上に形成された集積回路などをダイシングソーなどで切削して切り出し、チップ化する工程。ウェハーダイシングでは、ウェハー上のシリコンチップ（ダイ）を機械的に切断して切り離す。ウェハーには多量の集積回路（IC）が形成されているため、極薄の円形刃によって正確に切断する必要がある。ダイシングの方法には、ダイサー方式、レーザー方式、スクライブ方式がある。ダイサーは砥石で、ウエハーを削る「グラインダー」やウエハーを切断する装置「ダイサー」のディスコが代表銘柄。
