株テーマ：モールディング(封止)の関連銘柄
モールディング(封止)はワイヤボンディングが終了したICチップを樹脂などで封止・封入する工程。ICチップは、最小数nmと非常に微細であり、ワイヤーボンディングなどは非常に衝撃に弱い。そこで、ICチップを物理的衝撃や汚染・水分による酸化から避けるための工程がモールディングで、ICチップを樹脂等で固めることで外部要因からチップを守る。
ＴＯＷＡは、半導体チップを保護するための流動性樹脂をゲート(供給口)からその半導体チップの周囲に供給した後に硬化させる、トランスファ方式によるモールディング装置(樹脂封止装置)を販売している。また、予め供給された流動性樹脂に半導体チップを漬けた後にその流動性樹脂を硬化させる、コンプレッション方式によるモールディング装置を開発している。半導体製造メーカーは、リードフレームや基板サイズの大判化を進めることで、生産性を上げるとともに生産コストを低減することに努めている。
ＴＯＷＡは半導体の封止装置のトップメーカーで、同社推計の世界シェアは約6割。データセンターの効率的な運用などを目指して複数の半導体を1つにまとめる封止装置を開発した。機能が異なる半導体をブロックのように組み合わせる「チップレット」に対応し、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）に出荷すると報じられている。半導体製造の前工程を担うファウンドリや、半導体の設計のみを手掛けるファブレス企業も顧客となっている。
アピックヤマダ（ヤマハロボティクスHD傘下）は、日本で初めて半導体チップをパッケージングする樹脂封止金型を開発・製造したメーカー。
