株テーマ：ハイブリッドボンディングの関連銘柄
ウェハとウェハを接合するハイブリッドボンディングは、複数の集積回路チップを相互接続して3D積層を実現する。
サムスン電子は、HBM4以降では、ハイブリッドボンディングを採用する。HBMはDDR5のウェハを8－12枚積層するため、ウェハの底面を（6146）ディスコのグラインダで薄く削り、ウェハとウェハを（8035）東京エレクトロンのボンディング装置で接続するイメージ。ハイブリッドボンディングは、これまで需要が小さく、アプライド・マテリアルズなど、関連銘柄は限られる。
積水化学工業は、ハイブリッドボンディングに対応できる300℃の耐熱性を有する仮固定テープ「耐熱セルファ」を開発した。従来のはんだ接続から銅パッドを直接接合するハイブリッドボンディングは250℃以上の高温処理が必要で、シリコンウェハーと支持基板の仮固定材にも高い耐熱性が要求される。2026年に上市、2030年に20億円の販売を目指す。
HBM向けでステルスダイシングの需要が増加。浜松ホトニクスはディスコと共同でステルスダイシング装置を開発している。
（3402）東レは、ハイブリッドボンディングに対応した絶縁樹脂材料を開発したが、量産は2028年と遅い。
