株テーマ：半導体切断装置の関連銘柄
ディスコは半導体ウエハー切断・研削・研磨装置で世界首位。人工知能（ＡＩ）やＩｏＴ（モノのインターネット）の普及などを背景に、半導体製造装置市場は活況が続いている。電気自動車（EV）などに使う省エネ炭化ケイ素（SiC）半導体を従来より10倍速く切断する装置を開発した。ダイシング（切断）装置の世界シェアは７～８割となっている。
半導体ウェハ表面を研磨するポリッシング装置装置、ウェハ全体を削るグラインディング装置でもシェア6～7割と見られる。
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ディスコは半導体ウエハー切断・研削・研磨装置で世界首位。人工知能（ＡＩ）やＩｏＴ（モノのインターネット）の普及などを背景に、半導体製造装置市場は活況が続いている。電気自動車（EV）などに使う省エネ炭化ケイ素（SiC）半導体を従来より10倍速く切断する装置を開発した。ダイシング（切断）装置の世界シェアは７～８割となっている。
半導体ウェハ表面を研磨するポリッシング装置装置、ウェハ全体を削るグラインディング装置でもシェア6～7割と見られる。
