（6315）TOWAは、生成AI用の次世代HBM4（高帯域メモリー）半導体向けの新たなパッケージング技術を確立した。現在、評価検証および本技術を適用した新装置の開発を進めており、2025年8月から販売を開始する予定だ。これにより、メモリーの高速化と省電力化が期待される。

TOWAが確立した新技術は、次世代HBM4の狭小なギャップに対応可能で、複数のチップを縦方向に積み上げる半導体パッケージのモールディングに最適化されている。この技術により、従来よりも半導体チップを多段に積層することが可能となり、半導体パッケージング製造における品質や生産性の向上が期待できる。

半導体産業の活性化は日本経済にとって重要な意味を持つ。大規模なメモリ工場が10年間で創出する経済効果は最大860億ドルに達する可能性があるという。TOWAの新技術は、この成長市場において重要な役割を果たすことが期待される。

TOWAは、コンプレッション方式封止装置の開発に加え、AI半導体そのものを自動封止する「レジンフロー成形」装置の開発も進めている。2027年3月期頃から本格的な設備投資を行う計画だ。