（9984）ソフトバンクグループ傘下の英半導体設計大手アーム・ホールディングスは、マレーシアの半導体産業の高度化を支援する大型契約を締結した。

アームは今後10年間にわたり、マレーシアに半導体の設計技術を提供することで合意した。この契約により、マレーシアは半導体産業の付加価値を高め、組み立て（パッケージング）から半導体製造へと事業領域を拡大する狙いだ。

マレーシア政府は、アームに対して10年間で2億5000万ドル（約375億円）を支払う。この投資は、半導体関連のライセンスやノウハウ取得の対価として位置付けられている。現在、マレーシアは世界の半導体パッケージングの約1割を担っている。今回の契約を通じて、より高付加価値な半導体製造への移行を目指している。

アームにとって、この契約はアジア市場での影響力拡大と新たな収益源の確保につながる。同社は2025年に内製半導体の市場投入を計画しており、マレーシアでの事業展開はその戦略と合致している。