日本の半導体製造プロセスに不可欠な材料市場が、今後さらなる成長を遂げると予測されている。調査会社の富士経済によると、世界の半導体材料市場は2029年に583億ドル（約8.3兆円）に達し、2023年実績から35%の拡大が見込まれている。

この市場拡大の背景には、人工知能（AI）搭載機器の普及や、データセンターへの旺盛な設備投資によるサーバー出荷増などが挙げられる。AIの進化に伴い、高性能な半導体への需要が高まり、それに伴い半導体材料への需要も拡大している。また、データセンターの増設は、サーバー用半導体の需要を押し上げ、ひいては半導体材料市場を活性化させている。

半導体材料分野において、日本企業は高い競争力を維持している。シリコンウエハーやフォトレジストでは世界首位の企業を有し、マスクブランクス（回路転写に使用）では、HOYA、信越化学工業、AGCの3社で世界シェア100%を独占している。これらの強みを活かし、日本企業は今後も世界の半導体材料市場を牽引していくことが期待される。

半導体材料市場は、今後もAIやIoT、5Gなどの技術革新を背景に、さらなる成長が見込まれる。特に、次世代通信規格である6Gの開発が進めば、高周波数に対応できる新しい材料への需要が拡大することが予想される。

日本企業は、これらのトレンドを捉え、高付加価値な製品の開発に注力していくことが重要である。また、サプライチェーンの多様化や、海外との連携強化も課題となる。