富士フイルムは、熊本県菊陽町の工場で半導体製造の前工程で使う研磨剤「CMPスラリー」の生産設備を本格稼働した。投資額は約20億円、生産能力は年間約2000トンで、台湾積体電路製造（TSMC）の子会社JASMが菊陽町に建設した半導体工場などに供給する。米国、台湾、韓国に次ぐ4カ所目の製造拠点で、今回の生産開始により世界全体での生産量が2割増えることとなる。

CMPスラリーは、硬さの異なる配線や絶縁膜が混在する半導体表面を均一に平坦化する研磨剤で、年率10％の成長性がある。同じ菊陽工場に、半導体の画像センサー用カラーフィルター材料の生産設備導入も計画。投資額は約60億円で来春の稼働を予定している。

富士フイルム ＨＤは、フォトレジストやプロセスケミカル、ポリイミドなど半導体製造の前工程から後工程までのプロセス材料や、イメージセンサー用カラーフィルター材料をを展開している。これらの幅広い製品と、グローバルでの安定供給体制、高い研究開発力、顧客との強固な信頼関係を強みに事業成長を加速させ、2030年度には電子材料事業で5,000億円の売上を目指す。

JASMのファウンドリは、2022年4月より建設を開始しており、2024年末までに生産開始を目指し、月間生産能力は55,000枚（300mmウェーハ）となる見込み。TSMCが過半数を出資し、TSMCにとって日本初となる工場で、ソニーセミコンダクタソリューションズとデンソーが参画している。半導体に対する世界的に旺盛な需要に対応することを目的に、22/28nmプロセスならびに12/16nm FinFETプロセス技術による製造を担う。