チップレットとは、これまで1チップに集積した大規模な回路をあえて複数の小さなチップに個片化し、「インターポーザ」と呼ぶチップレット間をつなぐ基板上に乗せて大規模化して1パッケージに収める技術。半導体チップは、素子や回路の配線幅を微細化することで、高性能化・多機能化・低消費電力化・低コスト化を図ってきたが、半導体の微細加工技術が高度化するにつれて、製造時の歩留まりを高めることが困難になってきた。チップレットは、半導体産業の業界構造や勢力図を一変させる可能性がある。

微細加工技術で作れば、製造中に、ほぼ一定の確率でチップ上の任意の場所で不良が発生する。量産成熟期には、1チップ化の歩留まり26％が、チップレット化により59％にまで高まる。

ソシオネクストは工場を持たないファブレス企業で、顧客から開発費を受け取り半導体を設計開発する。英アームも参画し、台湾ＴＳＭＣが最先端の回路線幅2ナノメートルの量産を始める25年にはサンプル出荷を始める。ソシオネクストの世界的知名度が上がるのは間違いない。このCPUチップレットを大規模データセンター用サーバ、5/6G インフラストラクチャー、ネットワーク・エッジ市場向けに提供していくことを計画している。