浜松ホトニクスは、光半導体製品の需要拡大に対応するため、本社工場に光半導体製造（前工程）を担う新棟を建設する。投資額は370億円で、従来の直径6インチのシリコンウエハーに加え、8インチの製造ラインを新たに採用することで、光半導体製品の生産能力を現在の2倍の約8,000枚／月に増強する。2023年7月着工、稼働予定は2025年12月としている。浜松ホトニクスの工場新棟の費用としては過去最大級という。

また、半導体製造・検査装置向けイメージセンサーや高機能センサー「ＬｉＤＡＲ（ライダー）」向け光半導体素子の後工程の生産能力増強のため、新貝工場に75億円を投じて新棟を建設し、2025年5月に稼働させる。新貝工場の生産能力は従来比1.8倍に拡大する見通し。浜松ホトニクスは2025年9月期までの3年間で1000億円を超える設備投資を計画しており、多くは国内工場の増強に充てる。