Samsung Foundry（サムスンファウンドリ）は、、第2世代3nmプロセスの量産試作を開始し、性能と信頼性の評価を進めており、今後6か月以内に歩留まり60％以上の達成を目指す模様と報じられている。

エヌビディアやＡＭＤ、クアルコムなど、先端プロセスを活用する顧客からの需要に応えるため、2024年下半期からの量産開始を計画している。2025年に発売される予定のスマホ「Galaxy S25シリーズ」に搭載される同社のSoC「Exynos 2500」にも適用させる見込みだという。

歩留まりや性能、消費電力などがファウンドリ顧客が要求するレベルに達していれば、ＴＳＭＣの3nmプロセスだけではなく、サムスンにも製造委託を行う可能性が出てくる。3nm GAAプロセスの改良版となる2nm GAAプロセス(SF2)もモバイル向けに量産を開始する計画を打ち出している。

ＴＳＭＣは世界のファウンドリー市場で57.9％のシェアを占めており、サムスンはシェア12.4％と、両社の間にはまだ大きな隔たりが存在する。

Rapidus（ラピダス）は現在、米国ＮＹ州のナノテク関連工業団地であるAlbany Nanotech Complexに研究員を派遣し、ＩＢＭとの協業によって2nmプロセスのロジック半導体生産に関する技術開発を進めている。また、ベルギーimecにおいて、EUV（極端紫外線）露光装置の技術を習得する予定だ。Rapidusはこれらの技術を活用し、IIM-1で2025年4月にパイロットラインを稼働し、2027年には国内初となる2nmノード以下の最先端ロジック半導体を量産を開始する計画。

・2nmプロセスへ対応できる日本企業
6920レーザーテック
　EUV光を使ったフォトマスク欠陥検査装置で、3ナノから先の微細化

8035東京エレクトロン
　3次元NAND型フラッシュメモリー向けのチャネル工程向けエッチング装置

7735ＳＣＲＥＥＮ ＨＤ　
　枚葉式半導体製造装置