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クアルコムの2024年Q1決算、半導体売上が初の100億ドル突破

米半導体大手クアルコム(QCOM)の2024年Q1(10-12月期)決算は、市場予想を上回る好結果となった。売上高は前年同期比17.5%増の116.7億ドル、調整後EPSは24.0%増の3.41ドルとなり、力強い成長を示した。特に半導体部門の売上は100.8億ドルに達し、同社として初めて100億ドルを超えた。

スマートフォン需要回復、自動車向けが急成長
用途別売上では、スマートフォン向けが13%増と堅調に推移。最新フラッグシップ製品「Snapdragon 8 Elite」がサムスンのGalaxy S25に採用されたことや、中国の高価格帯スマートフォン市場でのシェア拡大が追い風となった。

自動車向けは前年同期比61%増と急成長し、車載向け半導体の需要拡大が鮮明となった。IoT向けも36%増と好調で、AI機能搭載による製品単価の上昇が全体の収益を押し上げている。

2024年Q2見通しも市場予想を上回る
クアルコムは2024年Q2(1-3月期)についても楽観的な見通しを示した。売上高は103~112億ドル(前年同期比10~19%増)、調整後EPSは2.70~2.90ドル(同11~19%増)と、引き続き2桁成長を見込んでいる。スマートフォン向けは10%増、自動車向けは50%増、IoT向けは15%増と、それぞれ成長が継続する見通しだ。

特にAI機能の進化とともに、スマートフォンや車載向け半導体の単価上昇が業績を押し上げる要因となっており、同社の成長戦略のカギを握る。

1. ソフトバンクグループ (9984)
関係性: ソフトバンクグループは、かつてクアルコムと共同で投資を行い、特に半導体分野ではArmを通じて技術的なつながりがある。また、クアルコムの5Gチップをソフトバンクの通信事業で活用。

2. 村田製作所 (6981)
関係性: クアルコムのスマートフォン向けチップセット(Snapdragon)に使われる積層セラミックコンデンサ(MLCC)などの電子部品を供給。

3. ローム (6963)
関係性: クアルコムと電源管理IC(PMIC)分野で提携し、スマートフォンやIoT機器向けの電源ソリューションを提供。

4. ソニーグループ (6758)
関係性: クアルコムはソニーのスマートフォン「Xperia」に5G対応Snapdragonを供給。また、ソニーのイメージセンサーはSnapdragonチップと組み合わせて使用される。

5. アドバンテスト (6857)
関係性: クアルコムの半導体チップのテスト装置を供給。特に5G向けチップのテスト需要増加で重要な関係を持つ。

6. 東京エレクトロン (8035)
関係性: クアルコムの半導体製造に必要な前工程の製造装置を提供。特にEUVリソグラフィ工程で重要な役割を担う。

7. ルネサスエレクトロニクス (6723)
関係性: クアルコムと車載向け半導体分野で協力。特にADAS(先進運転支援システム)向け半導体で連携。

8. TDK (6762)
関係性: クアルコムの無線通信チップ向けにパワーインダクタやフィルタ部品を供給。

9. 京セラ (6971)
関係性: かつてクアルコムと共同で通信モジュールを開発。現在も5Gアンテナや電子部品を提供。

10. デンソー (6902)
関係性: クアルコムの車載向けSoC(Snapdragon Auto)を活用し、自動車向けの統合コックピットシステムを開発。

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