（5214）日本電気硝子は、先端メモリー半導体や半導体パッケージ向けのキャリアガラスの増産に注力している。同社は、2024年内に515×510mmへの基板の大型化を目指して開発を進めている。

同社は2025年1月、次世代半導体パッケージ向けに515×510mmの大型パネルサイズのガラスセラミックスコア基板「GCコア」を発表した。この製品は、ガラス粉末とセラミックス粉末の複合材を用いており、CO2レーザー加工機で高速かつクラックレスの穴開け加工が可能だ。これにより、半導体メーカーは既存の設備を利用でき、設備投資を抑えられる利点がある。

データセンターの需要増大や生成AIの普及によるデータ通信量の増加に伴い、半導体の高性能化や低消費電力化が求められている。日本電気硝子の新製品は、このような市場ニーズに応えるものだ。特に、チップレット化や基板の大型化に対応し、従来の樹脂製コア基板の課題を解決している。

日本電気硝子は、液晶ディスプレイ用ガラスを主軸とする事業構造から、ガラスファイバーや半導体関連製品を成長ドライバーとする事業構造への転換を進めている。この戦略転換は、中国景気低迷の影響を受けにくい高付加価値製品の開発・生産に注力する動きの一環だ。

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