（5201）AGCが次世代半導体の「後工程」に使用されるガラス材料の量産を2028年にも開始する。これまで一般的に使われていた樹脂からガラスに切り替えることで、消費電力を約3割削減するという。AI技術の普及で高まる省電力化のニーズを取り込み、長期的には1000億円規模の事業に成長させることを目指している。

新材料は、半導体チップとプリント基板を接続する「コア層」に用いられる。従来、樹脂が用いられていたこの部分を、加工が難しいガラスで代替する技術をAGCは確立した。ガラスは反りや歪みに強く、薄い基板でも高い性能を維持できるため、電気の流れる距離が短縮され、結果的に電力消費を抑える効果がある。

富士経済によると、世界の半導体材料市場は2029年に583億ドル（約9兆円）規模に拡大すると予測されている。AGCの主力事業である建築用や自動車用ガラスは低迷しており、電子部門は急成長分野と位置付けられる。