レゾナック・ホールディングスは、次世代半導体パッケージング分野において、日米の材料・装置メーカーなど10社によるコンソーシアムを米シリコンバレーに設立すると発表した。

このコンソーシアムは、半導体パッケージングの研究開発拠点として、2025年の稼働開始を目指している。クリーンルームや装置の導入などの準備は2024年から開始される予定である。

参加企業には、レーザー直描露光装置の米KLAや感光性レジストの東京応化工業など、半導体製造プロセスにおける主要な材料・装置メーカーが含まれている。

コンソーシアム設立の背景として、半導体パッケージングは、半導体チップを保護し、外部との電気的な接続を確立する技術である。近年、半導体の高性能化・高集積化に伴い、パッケージング技術の重要性が増している。

特に、次世代半導体パッケージング技術は、人工知能（AI）、5G通信、自動運転など、今後の成長が期待される分野において不可欠な要素技術とされている。

今回のコンソーシアム設立は、日米の企業が連携することで、次世代半導体パッケージング技術の開発を加速させ、国際競争力を強化することを目的としている。