最近の値上がりは、TSMCが日本に先進パッケージング工場を日本に設置する検討をしていると報じられたことに、起因している。TSMCは2021年に茨城県つくば市に先進パッケージング技術の研究開発施設である「TSMCジャパン3DIC研究開発センター」を設立している。熊本第一工場に続いて、後工程のパッケージング施設を日本に建設することは、合理的な選択と言える。

新工場が建設されれば、TSMCのパッケージング技術「CoWoS」が日本に持ち込まれることになる。既存のパッケージング技術よりも高い性能と集積密度を実現できるが、同技術の拠点は全て台湾にある。日本にパッケージング工場を設置すれば、日本政府からの助成金も期待出来よう。

ソシオネクストは、7ナノや5ナノなどの先端プロセスを使用したカスタムSoC（System on Chip）の一部で開発が完了し、量産段階に移行する。3～7ナノが売上高の4割を占めており、次第に最先端半導体設計会社としての、地位を向上させよう。ソシオネクスト、アーム、TSMCの協業はより強固になると見られる。