浜松ホトニクスは、半導体製造・検査装置やLiDAR（ライダー）向け光半導体素子の後工程の生産能力を増強し売上拡大に対応するため、浜松市の新貝工場に新棟を建設する。2025年3月に竣工の予定で、生産能力は1.8倍となる。半導体製造・検査装置向けイメージセンサの需要拡大が続いており、自動車用のLiDAR向けフォトダイオードの市場拡大も期待されることから、売り上げ増加が見込まれている。LiDARは、対象物にレーザ光を照射し、その反射光を光センサでとらえて距離を測定するリモートセンシング技術で、自動運転の分野で注目されている。

今後、光半導体のさらなる需要拡大が見込まれており、前工程（プロセス工程）では本社工場に新棟を建設し、従来の直径6インチよりも面積の大きい直径8インチのシリコンウエハに対応した製造工程を、2025年9月期までの3年間で確立する。後工程では、今回の投資を含めキャパシティの拡充を進め生産体制を強化することで、10年後には光半導体事業の売上を2000億円に倍増を目指す。