TOPPANは、半導体向け基板の開発体制を強化し、ガラスや有機材料をベースとする生産効率の高い中間基板（インターポーザー）の開発を加速させる。現在主流のシリコン（Si）インターポーザーの代替を目指し、2024年4月に埼玉県の同社拠点内に、ガラスや有機材料を使ったインターポーザー及びパッケージ基板の開発センターを新設した。

従来のSiインターポーザーは、円形のウエハーからしか製造できず、生産量増加に制約があった。一方、ガラスや有機材料を用いることで、長方形のパネルサイズでのインターポーザー製造が可能となり、生産量増加が期待できる。

特に有機材料の再配線層（RDL）を使ったインターポーザー（RDLインターポーザー）は、実用化に向けて半導体の設計能力が不可欠であり、半導体設計サービスを手がけるTOPPANの強みが生かせる。新設された開発センターでは、RDLインターポーザーの開発に注力し、早期の実用化を目指す。

TOPPANは、クリーンルーム内に製造ラインを構築し、TSMCの2.5D実装向け基板も手がけている。TSMCの7ナノプロセスまで対応しているほか、5ナノプロセスの一部にも対応する。