韓国半導体大手ＳＫハイニックスは、「ＡＩ需要の継続的な力強さでメモリー市場は完全な回復サイクルに入りつつある」との、認識を示した。第1四半期の営業利益は2兆8900億ウォン(21億ドル)で、市場予想の1兆8800億ウォンを上回った。

メモリ業界の次のカタリストは、メモリの3次元化だ。3次元化は、ＭＬＣＣ（積層セラミックコンデンサ）や、ロジック半導体、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリで超高度に進んでも、もう相場には響かない。ＤＲＡＭへの実装は2030年頃と見られているが、その前にＨＢＭが始まっている。成膜装置、エッチング装置、洗浄装置の重要度は、今後数年高まる。

ＳＫハイニックスは、約20兆ウォン（約2兆2000億円）を投じ、生成ＡＩ向けの「ＨＢＭ」を増産する。最先端の「ＨＢＭ３Ｅ」や「ＨＢＭ４」を量産することになりそうだ。

ＴＯＷＡはＳＫハイニックスやサムスン電子からの受注が多く、ＨＢＭの普及で封止装置の受注が増えそうだ。需要に対応した、積極的な設備投資が、株価浮上のカギとなる。