米半導体大手のマイクロン・テクノロジーは、エヌビディアの人工知能(AI)向け最新チップに使用する「HBM(広帯域メモリー)3E」の量産を開始した。エヌビディアは、24GBの大容量を実現したHBM3Eを第2四半期の出荷開始が見込まれる次世代GPU(画像処理半導体)「H200 Tensor コア GPU」と一つのパッケージを構成する。

さらに3月には、36GBの12-High HBM3Eをサンプル出荷する予定としている。マイクロンは生成AIに使うメモリーの性能を高め、業績立て直しの起爆剤に据えており、広島工場でも生産する計画となっている。


DRAMチップを積層し、高速・大容量のデータ処理を可能にするHBM（広帯域メモリー）は、メモリー不況から抜け出す救世主として期待が高まっている。

チップ積層技術が問われるために後工程の重要性も高まる。NAND型フラッシュメモリーの積層技術は回路形成工程の「前工程」だが、HBMはDRAMチップを組み立て工程の「後工程」で積層して複数の半導体チップを電子回路でつなぐ仕組みになる。

積層されたチップの間は、10ミクロン（ミクロンは1000分の1ミリメートル）で、ＴＯＷＡのコンプレッション（圧縮）方式封止装置は、真空状態で行うことで気泡を発生させない。そのため、歩留まり向上につながることになる。現在は、韓国のSKハイニックスや、サムスン電子が発注していると見られる。


次の段階として、画像処理半導体（GPU）など複数の半導体を並べて接続する構造のAI半導体そのものを自動封止する「レジンフロー成形」装置も開発している。27年3月期ごろから本格化すると見られ、設備投資を本格化する。