ＴＯＷＡは、半導体チップを保護するために、封止材を注入してチップを覆う半導体封止装置で、機能が異なる半導体をブロックのように組み合わせる「チップレット」と呼ぶ技術に対応し、1つにまとめる封止装置を開発した。1台の装置が最大6枚のチップレットを同時に封止することが出来る。GPU（画像処理半導体）やCPU（中央演算処理装置）、メモリーなどのの異なる複数の半導体を1つのプリント基板の上に積層する工程で使用する。半導体を積層した後、ＴＯＷＡの装置が樹脂で封止する。

ＴＯＷＡは、半導体用樹脂封止装置の分野では、世界トップシェアで、封止材の厚みを均一にすることができ、高精度な封止を実現している。チップレット専用の封止装置は珍しく、台湾ＴＳＭＣに出荷すると報じられている。