（6857）アドバンテストは、半導体チップの量産前の設計段階におけるテストを自動化する新たなソリューション「SiConic（シコニック）」を開発した。この技術は、半導体設計の早い段階での不具合検出を可能にし、開発期間の短縮やコスト削減に寄与するものと期待されている。

SiConicは、シリコンプロトタイピングの段階で半導体設計の検証を行うための自動化ソリューションだ。従来、半導体の設計から量産に至るプロセスでは、シミュレーションや試作を繰り返しながらテストを実施していたが、これには膨大な時間とコストがかかる。特にAI向けや高性能コンピューティング（HPC）向けの半導体では、設計の複雑化が進み、従来の手法では十分なテストが難しくなっていた。

SiConicは、これらの課題を解決するために開発された。シリコンウェーハに実装される前の段階で、設計データを解析し、論理エラーや性能上の問題を迅速に検出することができる。これにより、設計ミスによる試作のやり直しを最小限に抑え、半導体メーカーの開発コストを削減する。

半導体メーカーにとって、開発スピードと品質の向上は市場競争力を左右する要素となる。アドバンテストのSiConicは、特にAIやHPC向けチップの設計において大きな価値をもたらすとみられており、大手半導体メーカーからの採用が期待される。