（4901）富士フイルムホールディングスは、韓国忠清南道天安市において、半導体製造に用いる研磨剤「CMPスラリー」の生産能力を強化する新棟を建設する。投資額は数十億円規模に上り、同拠点の生産能力を約3割増加させる狙いだ。量産開始は2027年春を目指している。

韓国では、SKハイニックスやサムスン電子が生成AI（人工知能）用途の高性能メモリー「HBM（広帯域メモリー）」の開発競争を繰り広げており、半導体材料の需要増加が見込まれている。米調査会社ガートナーによれば、HBM市場は2025年に約3兆2000億円規模へと拡大し、前年比7割増となる見通しだ。これに伴い、半導体接合部の研磨に必要なCMPスラリーの需要も高まると予測されている。

同社は12月5日にも熊本県菊陽町の半導体材料工場に約20億円を投じ、CMPスラリーの生産設備を増強すると発表している。この熊本拠点は台湾積体電路製造（TSMC）の工場近隣に位置し、日本国内でも重要な供給拠点となっている。

富士フイルムグループは半導体材料事業を成長分野と位置づけており、2027年3月期までの3年間で累計1700億円をこの分野に投じる計画だ。同社はCMPスラリー以外にもフォトレジストやポストCMPクリーナーなど幅広い製品群を展開し、高付加価値製品の開発と市場投入を進めている。