半導体製造プロセスで使用される特殊な冷却装置の半導体チラーは、（6273）ＳＭＣが特にエッチング装置向けチラーで強みをもち、世界トップクラスのシェアを持っている。TSMCで約40%のシェアを持っており、TSMCが量産化を目指す最先端の2nmプロセス向けにも納入が見込まれている。1kW～15kWの冷却能力を持ち、幅広い用途に対応する冷凍式サーモチラーや、20℃～90℃の温度調整範囲で省エネタイプの水冷却式サーモチラーなどの製品ラインナップがある。