三菱電機は、光デバイス市場において非常に強力な地位を確立しており、データセンター向けの光デバイスでは、世界市場で約50%のシェアを持つ。InP（インジウムリン）化合物半導体を用いた光半導体技術に強く、高速で大容量の通信に適している。データセンターでは、従来の光ファイバー通信速度400Gbpsから次世代の800Gbpsや1.6Tbpsへの移行が進んでおり、受信用光デバイスの新製品として、「800Gbps／1.6Tbps光ファイバー通信用デバイスのサンプル提供を10月1日に開始する、2024年度に光デバイスの生産能力を1.5倍に引き上げる計画だ。送信用光デバイスと受信用光デバイスのセット提供を通じて、データセンター内の通信の高速化と大容量化を推進する。