東京エレクトロンは、従来の前工程に加え、後工程装置市場での存在感を高めている。顧客からの「アドバンスドパッケージング」の要望に応えるべく、同社はウエハーボンディング装置やウエハーエッジトリミング装置を市場投入し、高い評価を得ている。

特に、DRAMを複数積層するHBM（広帯域メモリー）の製造工程で不可欠なウエハーボンディング装置は、前工程で培った技術を応用することで、HBMの需要増に対応する高い生産能力を実現している。次世代HBMでも同様の技術が活用される見込みで、さらなるシェア拡大が期待される。

また、ウエハーエッジトリミング装置は、レーザーを用いてウエハー端面を加工し、歩留まり向上に貢献する。すでに顧客評価が始まっており、量産準備も進んでいる。さらに、2024年にはボンディング後の工程に対応する装置も投入予定で、後工程における包括的なソリューション提供を目指す。

東京エレクトロンは、先端半導体の新たな構造や製造方法に対応する後工程市場を重視しており、全社を挙げて技術開発に取り組んでいる。顧客との連携を強化し、アドバンスドパッケージング分野でのさらなる深耕を進めることで、同社の成長戦略を加速させる考えだ。