レゾナックは、2024年7月8日、次世代半導体パッケージ分野において、日米の材料・装置等の企業10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を米シリコンバレーに設立すると発表した。2024年からクリーンルームや装置導入等の準備を開始し、2025年の稼働開始を目標とする。

顧客に近い場所での共創推進や先端パッケージに関するコンセプト検証、米国の材料・装置メーカーと連携し、ベストソリューションの提供を進める。

参画企業はレゾナック、東京応化工業、TOWA、アルバック、Azimuth Industrial、KLA Corporation、Kulicke and Soffa Industries、メック、Moses Lake Industries。