ザインエレクトロニクスは、2024年6月17日、データセンター等での利用が見込まれる光半導体による高速情報伝送ソリューションを提供すると発表した。

今回の光半導体チップセットは、ザインエレクトロニクスのアナログ技術を一層進化させることによって実現されるVCSELに対応したDSP不要の超高速チップセットソリューション。他の方式に比べて、50％以上の抜本的な消費電力削減を可能とし、遅延時間も90％程度削減が見込まれ、データセンター内におけるデータ伝送時の電力削減とAI処理速度向上が期待されるとしている。

データセンター等の高速情報伝送における低消費電力化と低遅延化に貢献する。