日本電気硝子は、次世代半導体パッケージ向けのガラスセラミックスコア基板「GCコア」を開発した。従来のガラス基板で課題となっていた微細貫通穴（ビア）の加工を高速かつクラックレスに実現し、次世代半導体パッケージの量産化に貢献することが期待されている。GCコアの量産体制を構築し、2024年内に顧客へのサンプル出荷を開始する予定。

次世代半導体パッケージにおいては、複数の半導体チップを搭載し、チップ間を接続する微細なビアの形成が重要である。GCコアは、ガラスとセラミックスの複合材を用いることで、CO2レーザー加工によるクラック発生を抑制し、高速かつ高精度なビア加工を実現した。この技術により、従来のレーザー改質とエッチングによる加工方法と比較してビア加工時間を大幅に短縮し、クラック発生を抑制して基板の歩留まりを向上させることができる。

GCコアの開発により、次世代半導体パッケージの量産化に向けた課題解決が期待される。具体的には、加工時間短縮、設備投資コスト削減、歩留まり向上による製造コストの低減が見込まれる。また、微細加工による高密度実装やニーズに合わせた特性実現により、半導体デバイスの高性能化が期待される。さらに、ガラスセラミックス材料の特性を生かした小型軽量な基板設計により、半導体デバイスの小型化も実現できる。