ＳＫハイニックスは、来年のHBMは全て売り切れ。エヌビディア向けの受注の大部分は、8層のHBM3Eのようだ。エヌビディアは、AI演算性能を最大限に引き出すために、HBMを12層で作ることを要求している。「Blackwell」に続いて、2025年第4四半期までに、R100 GPUとHBM4 メモリを搭載した次世代「Rubin」を投入するとなれば、エヌビディアの独り勝ちが続くということ。来年登場するHBM4は、HBM3Eと比べて1.4倍の帯域幅、集積度1.3倍向上、電力効率30％向上とされている。

8層から12層へHBMが進化する。ここまでウェハを薄く削る技術はディスコを置いて他にないと見られる。

エヌビディアが業績拡大を伴って、新値を更新するようなら、ＡＩ半導体関連株は一斉蜂起するというシナリオの確度が上がる。ＨＢＭの売り切れは前兆のように見える。日本株も後工程中心に保有株を増やすことだ。