ＴＯＷＡは、ＡＩ半導体関連の需要拡大を受け、業績拡大の好機を迎えている。岡田博和社長は日経ＣＮＢＣのインタビューで、来期から投資を本格化し、売上高1000億円を目指すことを表明した。

半導体製造は前工程（回路形成）が重視されてきたが、微細化技術の限界に近づき、後工程（チップ保護加工など）の重要性が高まっている。ＴＯＷＡは、半導体チップを樹脂で封止する独自技術を持ち、この技術がＡＩ半導体製造で強みを発揮する。

ＴＯＷＡのコンプレッション方式封止装置は、ＡＩ半導体製造に欠かせないＨＢＭ（広帯域メモリー）の積層チップを、高精度かつ歩留まり向上を実現する。24年3月期に韓国半導体メーカーから15～20台の受注予定があり、27年3月期から本格的な事業化を見込む。


ＴＯＷＡは、ＨＢＭだけでなく、ＧＰＵなどの複数のＡＩ半導体を一括で封止する「レジンフロー成形」装置も開発した。詳細は非公開だが、従来の装置よりも効率的な自動封止が可能となる。

現在の生産体制では売上高750億円程度まで対応可能だが、長期目標である1000億円達成には設備投資が必要となる。岡田社長は、来期から国内外での新工場や開発拠点の整備、Ｍ＆Ａなどを検討していくと語った。