・車載向け３ナノ車載プロセス「Ｎ３Ａ」

　ソシオネクストは、ＴＳＭＣの最新の３ナノ車載プロセス「Ｎ３Ａ」を採用したＡＤＡＳ（先進運転支援システム）および自動運転向けのカスタムＳｏＣ（システム・オン・チップ）の開発に着手し、2026 年の量産開始を予定している。

現行の３ナノテクノロジーである「Ｎ３Ｅ」は、前世代の５ナノテクノロジーである「Ｎ５」と比較して、同一電力で18％の速度向上、または同一速度で32％の電力削減が可能となっている。３ナノテクノロジーによるＰＰＡ（面積）の改善は、将来の電気自動車 (ＥＶ) 向けＳｏＣ開発にとって重要な要素となる。

ソシオネクストは、ＴＳＭＣの３ナノ車載プロセス「Ｎ３Ａ」をサポートしてきた。ＴＳＭＣは、車載向けだけではなく、消費者向けからデータセンターやネットワーク向けまで、幅広い用途の半導体製造におけるソシオネクストの重要なパートナーだ。

ソシオネクストは、ＴＳＭＣの早期の密接な協業により、最先端の「Ｎ３Ａ」テクノロジーをベースとした高性能でエネルギー効率の高い車載向け製品を最初に提供できる。



・スマホ向け第２世代３ナノプロセス「Ｎ３Ｅ」

スマホ業界では、アップルのiPhone16シリーズ用A18と、iPhone16 Proシリーズ用A18 Proは、ＴＳＭＣの第２世代３ナノプロセスである「Ｎ３Ｅ」で製造されると予想されている。「Ｎ３Ｅ」半導体製造数がウエハー換算で月産6万枚から10万枚に増加する見通しとされている。

iPhone 16シリーズは生成ＡＩ、アップグレードされた4800万ピクセルのカメラ、より大きなディスプレイを備えると報じられている。

「Ｎ３Ｅ」は、クアルコムの次期ハイエンド・システム・オン・チップ（ＳｏＣ）にも搭載される見込みで、ＡＭＤ、エヌビディア、インテルも３ナノプロセスでの半導体製造をＴＳＭＣに対して委託する見通し。複数の企業が半導体製造を委託することは、ＴＳＭＣの３ナノプロセスの歩留まり率が向上し、製造コストが下がっているようだ。

ＴＳＭＣは2025年までに２ナノチップ生産を始めると予告しており、その最初の顧客はアップルとエヌビディアになるとも噂されている。ウェハー1枚当たりの価格は2万5000ドルで、３ナノより25％高いと予想されている。