レゾナック ＨＤ（旧昭和電工マテリアルズ）は、半導体後工程分野の企業連合体ジョイント2を主導している。後工程の装置や材料は日本勢が高い世界シェアを持っており、企業連合で技術を高度化させる。5G、ポスト5Gに対応した情報通信システムに必要となる2.5D実装や3D実装などの次世代半導体実装技術を開発するにあたり、NEDO（新エネルギー・産業技術総合開発機構)の公募事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」に採択されている。

味の素ファインテクノ、上村工業、荏原製作所、新光電気工業、大日本印刷、ディスコ、東京応化工業、、パナソニック スマートファクトリーソリューションズ、メック、ヤマハロボティクスなどが参画している。JOINT2には、新しい実装技術やパッケージング技術の開発に必要な材料、装置、基板メーカーがそろっており、露光装置メーカーのオーク製作所が加わることで、複数の半導体チップと銅基板を「インターポーザ」と呼ぶシリコン製の中継部材を介してつなぐ新技術を開発する。キヤノンやニコンにはない技術で、注目されている。