経済産業省は、半導体・デジタル産業を「国家事業」と位置づけ、国内で生産した半導体関連の売上高を30年に15兆円にする目標を掲げた。米国は5年で7兆円を支援し、欧州は30年までに官民合わせて6兆円を投じるが、日本は半導体拠点整備に2年で2兆円ほどの予算を投じる。政府は先端半導体の国内での工場整備を支援する補助金の要件として、企業側に10年間程度の生産を求め、安全保障上の重要性が増す半導体の国内供給を確保する。

・ＴＳＭＣ（台湾）
ソニーグループと共同で熊本県内に建設する新工場で、24年末までに量産を始める。事業費は1兆1000億円。日本政府が事業費の40％程度の4760億円を補助する。さらに第2工場の建設も検討している。

・ラピダス（日本）
北海道千歳市で新工場を建設し、2ナノ（ナノは10億分の1）メートルのロジック（演算用）半導体を2027年から量産を始め、30年代には売上高が1兆円規模を見こむ。ベルギーの「imec（アイメック）」と提携し、2ナノ品の製造に欠かせない極端紫外線（EUV）露光技術で連携する。日本政府は3300億円を支援する。2ナノ品の試作ライン建設に2兆円、量産ラインの立ち上げにさらに3兆円かかる見込み。

・マイクロンテクノロジー（米国）
広島工場で10ナノプロセスによる次世代DRAMの開発・製造を行なう。今後数年で5000億円を投資する。

・サムスン電子（韓国）
横浜市に300億円を投入し、先端半導体デバイスの試作ラインを設ける。日本政府から補助金100億円以上を受け取る予定。

・インテル（米国）
富山県などに半導体工場を持つイスラエルの半導体受託生産会社タワーセミコンダクターのM&A（合併・買収）手続きを進めている。手本国内に2カ所の製造拠点を持つことになり、パワー半導体やアナログ半導体などを生産するとみられる。

・ＩＢＭ（米国）
ラピダスと提携し、最先端半導体製造を支援する。