昭和電工マテリアルズ（旧日立化成）と台湾の昭和電工セミコンダクター・マテリアルズが、2025年までに半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産ライン・設備を導入し、生産能力を増強する。総投資額は約100億円を予定しており、今回の能力増強で、グループ全体の生産能力は従来の約2倍に増える。５Ｇの普及や、データセンターの大型サーバー等で、より膨大なデータを高速で処理することが可能な半導体パッケージの需要が高まっており、銅張積層板は半導体市場の伸びを上回る年率15％増の成長が見こまれている。

昭和電工マテリアルズの半導体パッケージ基板用銅張積層板は、反り特性や平坦性などの実装信頼性に優れた点を強みとし、世界トップシェアを持つ。下館事業所、台湾子会社、、香港子会社で製造していたが、2021年からは中国広州の子会社と併せて、世界４極体制とする。総投資額は約100億円は銅張積層板事業で過去最大級となる。昭和電工は、半導体材料を今後の成長を担うコア成長事業に位置付けている。