100％子会社のサイコックスは、8インチ貼り合せＳｉＣ（炭化ケイ素）基板開発ラインを新設する。完工は2024年3月を予定し、2025年には既存の6インチ貼り合わせSiC基板量産実証ラインと合わせて、月産1万枚（6インチ換算）を目指す。ＳｉＣは主に電力を制御する用途で使用されるパワー半導体に使用される半導体材料で、高電圧に対応可能で、エネルギー損失も大幅に低減できることから、ＥＶの航続距離向上も期待できる優れた材料として、注目されている。

サイコックスが製造販売する貼り合せＳｉＣ基板「SiCkrest（サイクレスト）」は、独自の接合技術を応用してウエハーを2層化することで、性能面とコスト面を両立させている。ＳｉＣパワーデバイスの市場は急速に拡大しており、2025年には5倍の3500億円の規模に成長すると見られている。