ソニーグループと台湾ＴＳＭＣによる半導体合弁会社設立に、デンソーが参画する方針と伝わったのは、9月初めだった。当時はＴＳＭＣが50％、ソニーやデンソーが残りを分担し、総投資額は1兆円で24年にも稼働する見通しで、残る課題は大型プロジェクトに対する政府の補助金とされていたが、総投資額は8000億円規模で、日本政府が最大で半分を補助する見通しが明らかになった。隣接地にソニーの画像センサー工場があり、ソニーは新工場の大口顧客として半導体の供給を受ける。

政府の4000億円の補助金は異例の規模だが、経済安全保障の観点から最先端半導体でなくても、20ナノレベルの半導体を国内生産することは極めて意義深い。内容は広く周知されていると見られるが、正式決定することでポジティブな反応となりそうだ。