ソニーグループと台湾ＴＳＭＣによる半導体合弁会社設立に、デンソーが参画する方針と伝わっている。2021年内にも設立の方向で、ＴＳＭＣが50％、ソニーやデンソーが残りを分担し、総投資額は1兆円で24年にも稼働する見通し。デンソーはトヨタグループへのイメージセンサー供給を目的としており、開発中の次世代半導体製造での活用も視野に入れているようだ。熊本新工場では28ナノメートル技術で、ウエハー生産能力は月間約4万枚になる見込みで、イメージセンサー全体の売上も50％から60％に高める目標を掲げている。残る課題は大型プロジェクトに対する政府の補助金。

ブルームバーグによると、自民党は、台湾の与党・民進党にＴＳＭＣの半導体拠点の日本設置を後押しするように要請したという。