（8473）SBIホールディングスは、宮城県大衡村での半導体工場建設計画を継続するため、韓国と台湾半導体大手の聯華電子（UMC）の半導体企業2社と協業交渉を進めているようだ。

SBIは当初、台湾の半導体大手PSMC（力晶積成電子製造）と共同で宮城県大衡村に半導体工場を建設する計画を進めていた。しかし、2024年9月にPSMCとの提携が解消されたため、新たな協業先を探す必要に迫られていた。

当初の計画では、総額8000億円を投じ、2027年に工場を稼働させる予定だった。この大規模投資は宮城県にとって過去最大規模であり、地域経済への大きな波及効果が期待されていた。

SBIは宮城県を半導体ビジネスの集積地の1つとするべく、半導体ファウンドリだけでなく半導体後工程工場の展開、生成AIデータセンターの立ち上げ等についても検討を進めている。