（4901）富士フイルムホールディングスは、2027年3月期までの3年間で半導体製造用材料事業に1000億円強を投資する。これは2024年3月期までの3年間と比較して投資額を倍増させる計画だ。日本、米国、韓国などの拠点で増産体制を強化し、半導体市場の需要に対応する狙いがある。

同社は、半導体回路形成に必要な感光材料で世界5位のシェアを誇り、主要顧客として台湾積体電路製造（TSMC）や韓国サムスン電子を抱える。顧客企業の近隣で生産能力を高めることで、連携を強化し競争力をさらに高める方針だ。

2025年秋には、最先端半導体製造に欠かせないEUV（極端紫外線）露光装置向けの製造棟が日本と韓国で稼働を開始する。静岡県では約130億円を投じて、開発・生産の拠点を建設中だ。一方、韓国・平沢市の既存拠点には新たな生産設備を導入し、同年秋から量産を開始する予定だ。平沢市は、主要顧客のサムスン電子が拠点を構える地域でもあり、戦略的な投資となっている。

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