ＤＮＰが2027～28年をめどに、チップと基板を接続するガラス製インターポーザーの量産を開始する方針を固めた。

インターポーザーは、人工知能（ＡＩ）向けデバイスで広く利用されている重要な部品だ。ＤＮＰは、今後ＡＩデバイスの計算能力向上に伴い、パッケージが大型化する見通しを立てている。この動向に対応するため、ガラス製インターポーザーの量産体制を整える計画だ。

デジタルトランスフォーメーション（ＤＸ）の進展に伴い、特にＡＩや第5世代（5G）通信システムなどでより高性能な半導体製品が求められている。従来の微細化技術が限界に近づく中、ＣＰＵやメモリなど機能の異なる複数のチップを1つの基板上に高密度実装し、処理速度を向上させる次世代パッケージング技術が注目されている。