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2024/9/27 08:42
(7751) キヤノン ナノインプリントリソグラフィ技術を使用した半導体製造装置をTIE向けに出荷
キヤノンは、2024年9月26日、ナノインプリントリソグラフィ(NIL)技術を使用した半導体製造装置「FPA-100NZ2C」を米テキサス州にある半導体コンソーシアム「TIE」に出荷すると発表した。
NIL技術を使用した半導体製造装置は、ウエハー上のレジストに回路パターンを刻み込んだ型をハンコのように押し付けて回路パターンを形成。光学系という介在物がないため、マスク上の微細な回路パターンを忠実にウエハー上に再現でき、低消費電力・低コストで既存の先端ロジック半導体製造レベルの5ナノノードにあたる最小線幅14nmのパターン形成が可能としている。
キヤノンの株価は3.2%高の4895円で推移している。PERは14.23倍、配当利回りは3.06%。
NIL技術を使用した半導体製造装置は、ウエハー上のレジストに回路パターンを刻み込んだ型をハンコのように押し付けて回路パターンを形成。光学系という介在物がないため、マスク上の微細な回路パターンを忠実にウエハー上に再現でき、低消費電力・低コストで既存の先端ロジック半導体製造レベルの5ナノノードにあたる最小線幅14nmのパターン形成が可能としている。
キヤノンの株価は3.2%高の4895円で推移している。PERは14.23倍、配当利回りは3.06%。